粘结材料：采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求。主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等。目前国内芯片粘接材料市场主要由德国、日本厂商掌握。

       封装基板：封装基板能够保护、固定、支撑芯片。封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板，在不同封装领域各有优缺点。
目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据 Prismark 和集微咨询数据2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为 15%/9%19%14%；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为 11%/8%15%；韩国厂商三星电机/信泰电子1大德电子占比分别为 10%/7%15%。

       陶瓷封装材料：用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相比于金属封装材料和塑料封装材料，陶瓷封装材料具有耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但是加工成本高，具有较高的脆性。
引线框架及键合材料：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

       在更为高端的蚀刻引线框架方面，我国有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口自给率较低。

       在键合材料方面，我国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，我国主要厂商有一诺电子、万生合金、达博有色和铭沣科技等，虽占据一些市场，但产品相对单一或低端。

       中芯是一家专注功率半导体器件研发、封装测试、销售于一体的国家高新技术企业，致力于成为卓越的功率半导体器件制造商，助力功率半导体核心器件国产化，能够为客户提供高质量，高可靠性的功率器件产品及全方位的技术支持，现有肖特基、LowVF肖特基、快恢复、高压MOS、中低压MOS、超结MOS、IGBT单管及SiC（碳化硅）二极管等主力产品线，产品广泛应用于各类电源适匹器、LED照明、无刷马达，锂电管理，逆变等领域。