| 粘片(Die Bond) | 焊接工艺 | 封装形式 | 引线框架 | 芯片尺寸 (Max) | 线径 (Max) |
|---|---|---|---|---|---|
| 6‑12英寸 | 热焊及银胶工艺 | TO‑220F | TO‑220FP (0.5mm) | 7.0*5.8 | 20miL*3 (Al) |
| TO‑220FY (1.3mm) | 7.2*6.2 | 20miL*3 (Al) | |||
| 备注： | TO‑251/2 | TO‑252‑6R | 4*3 | 15miL*2 (Al) | |
| TO‑252‑4R‑L（大基导） | 4.6*3.2 | 15miL*2 (Al) | |||
| PDFN5*6 | PDFN5*6（单基岛） | 3.8*3.2 | 80‑6铝带*1 | ||
| PDFN5*6（大基岛） | 4.2*3.4 | 80‑6铝带*1 | |||
| 焊线(Wire Bond) | PDFN5*6（双基岛） | 1.8*3.2 | 2.0mil*12(单边) | ||
| PDFN3*3 | PDFN3*3（单基岛） | 2.4*1.75 | 2.0mil*20 (Au) | ||
| PDFN3*3（双基岛） | 1.0*1.75 | 2.0mil*6（单边） | |||
| 铝线 / Al | 5mil‑20mil | TO‑220AB/263 | TO‑220/263HW | 6.4*4.6 | 20miL*3 (Al) |
| 铝带 / Al Ribbon | 20*3mil‑80*12mil | TO‑220C/263C | TO‑220CB/263CB | 6.5*5.1 | 20miL*3 (Al) |
| 金、铜线 / Au、Cu | 0.8mil‑2.0mil | TO‑247/AC | TO‑247 (2.0mm) | 11.5*7.3 | 20miL*4 (Al) |
| 备注： | TO‑247‑4L | TO‑247‑4L | 11.5*7.3 | 20miL*4 (Al) | |
| TO‑247S | TO‑3P (1.3mm) | 10.8*7.0 | 20miL*3 (Al) |
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